Bocoran Spesifikasi Chipset Snapdragon 8150

Bocoran Spesifikasi Chipset Snapdragon 8150,

.txt-detail p { margin-bottom:27px; line-height:1.9; }

San Francisco – Chipset kelas atas terbaru dari Qualcomm, Snapdragon 8150, kabarnya mulai resmi hadir pada 4 Desember mendatang.

Jelang waktu peluncuran, bocoran soal high-end chipset itu makin banyak beredar. Yang terbaru adalah mengenai detail spesifikasinya.

Mengutip GSM Arena, Snapdragon 8150 disebut bakal mengusung konfigurasi CPU tri-cluster yang mengelompokkan delapan inti CPU di dalamnya ke dalam tiga kelompok (1+3+4).

Cluster pertama berisi empat core CPU Kyro Silver hemat daya berkecepatan 1.8GHz, masing-masing dengan cache L2 sebesar 128GB.

Lalu, cluster kedua berisi tiga core CPU Kryo Gold dengan frekuensi 2.4Ghz dan cache L2 256GB bagi tiap core.


(adsbygoogle = window.adsbygoogle || []).push({});

Terakhir, cluster CPU ketiga cuma berisi sebuah core CPU Kryo Gold, tetapi kecepatannya mencapai 2.8GHz dengan cache L2 sebesar 512GB.

Core CPU Kryo Gold kemungkinan adalah desain custom Qualcomm yg diambil dari ARM Cortex-A75, sementara Kryo Silver dirancang dari Cortex-A55.

Belum ada keterangan soal arsitektur CPU tunggal Kryo Gold berkecepatan 2.8GHz di Snapdragon 8150, tetapi kemugkinan rancangannya sama dengan ketiga core CPU Kryo Gold yg berkecepatan lebih rendah.

Selain itu, prosesor pengolah grafis (GPU) pada Snapdragon 8150 kemungkinan mulai diperbarui menjadi Adreno 640. Namun, belum banyak keterangan yg diketahui soal GPU ini.

Beberapa waktu lalu, sudah beredar pula bocoran benchmark AnTuTu dari Snapdragon 8150. Dengan skor di kisaran 360.000 poin, chipset anyar besutan Qualcomm ini kelihatan memiliki kinerja lebih tinggi ketimbang A12 Bionic besutan Apple (353.000 poin) dan Kirin 980 besutan Huawei (273.000 poin).

Sumber: http://teknologi.inilah.com

November 26th, 2018 Kategori: Info Teknologi dan Gadget

Berikan Tanggapan untuk :Bocoran Spesifikasi Chipset Snapdragon 8150

Alamat surel Anda tidak akan dipublikasikan. Ruas yang wajib ditandai *